??一般來說芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為三個(gè)大的領(lǐng)域：芯片封裝測試，電路設(shè)計(jì)、和晶圓制造，芯片封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈中的后端流程。按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)封裝好芯片的組裝上板方式，芯片封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而其中貼片式封裝類型中QFN封裝形式特別受市場歡迎。

??為什么QFN封裝會(huì)在芯片市場上被眾多芯片設(shè)計(jì)公司選用呢?我們可以從兩個(gè)方面進(jìn)行說明：物理方面、品質(zhì)方面。

??(1)物理方面：體積小、重量輕。

??QFN有一個(gè)很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。QFN封裝由于體積小、重量輕，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品有個(gè)明顯趨勢是持續(xù)向體積更小、重量更輕的方向發(fā)展，其中芯片的封裝體積，也基本體現(xiàn)了芯片的重量。

??在傳統(tǒng)封裝里面，無論是芯片封裝面積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競爭優(yōu)勢。

??(2)品質(zhì)方面：散熱性好、電性能好。

??QFN封裝具有良好的熱性能，因?yàn)镼FN封裝底部有大面積散熱焊盤，可用于傳遞封裝體內(nèi)芯片工作產(chǎn)生的熱量，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PC.上，PCB的底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中吸收多余的熱量，從而極大提升了芯片的散熱性。

??QFN封裝目前覆蓋的芯片制造工藝范圍非常廣， 28nm工藝制造的芯片也有成功的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，上述兩個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)市場對(duì)QFN在中端、中高端芯片更廣泛應(yīng)用抱有很大的信心。

??在封裝測試方面，凱智通擁有22年的芯片封裝測試從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們生產(chǎn)的測試座，可根據(jù)客戶使用需求不同，配置不同的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)而成。產(chǎn)品具有靈活、且多元化的快速交付的特點(diǎn)，具有極佳的性價(jià)比。