芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準(zhǔn)確，快捷迅速等特點(diǎn)。簡單點(diǎn)描述就是一個連接導(dǎo)通的插座;

  作用一：來料檢測，采購回來的IC在使用前有時會進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測試夾具應(yīng)用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

  作用二：返修檢測，有時生產(chǎn)過程中主板出了問題，到底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內(nèi)通過測試就能排除是否IC方面的原因。

  作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經(jīng)過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關(guān)器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現(xiàn)上述問題的機(jī)率。

  電子產(chǎn)品的老化測試的意義

  電子產(chǎn)品,不管是元件,部件,整機(jī),設(shè)備,都要進(jìn)行老化和測試.老化和測試不是一個概念.先老化后測試.電子產(chǎn)品(所有產(chǎn)品都是這樣)通過生產(chǎn)制造后,形成了完整的產(chǎn)品,已經(jīng)可以發(fā)揮使用價值了,但使用以后發(fā)現(xiàn)會有這樣那樣的毛病,又發(fā)現(xiàn)這些毛病絕大部分發(fā)生開始的幾小時至幾十小時之內(nèi),后來干脆就規(guī)定了電子產(chǎn)品的老化和測試,仿照或者等效產(chǎn)品的使用狀態(tài),這個過程由產(chǎn)品制造者來完成.通過再測試,把有問題的產(chǎn)品留在工廠,沒問題的產(chǎn)品給用戶,以保證買給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問題較少的.這就是老化測試的意義.

  老化測試最終的目的是預(yù)測產(chǎn)品的使用壽命，為生產(chǎn)商評估或預(yù)測試所生產(chǎn)的產(chǎn)品耐用性的好壞;當(dāng)下半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展和芯片復(fù)雜度的逐年提高,芯片測試已貫穿于整個設(shè)計研發(fā)與生產(chǎn)過程,并越來越具有挑戰(zhàn)性.老化測試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產(chǎn)品的一項(xiàng)重要測試.為了避免反復(fù)焊接,不同封裝類型的芯片在老化測試中由特制的老化測試座固定在老化板上測試驗(yàn)證. 以保證賣給用戶的產(chǎn)品是可靠的或者是問題少的;老化測試分為元器件老化和整機(jī)老化，尤其是新產(chǎn)品。在考核新的元器件和整機(jī)的性能，老化指標(biāo)更高。

  選擇芯片測試座時，需要考慮什么因素

  芯片類型：不同的芯片類型需要不同的測試座，例如處理器、存儲器、功率管理器件等。因此，在選擇測試座時，首先要確定需要測試的芯片類型。

  芯片封裝：不同的芯片封裝需要不同的測試座。例如，QFN、BGA、LGA等封裝需要不同形狀和尺寸的測試座。因此，在選擇測試座時，要確保測試座與要測試的芯片封裝相匹配。

  測試速度：測試座的測試速度直接影響到測試的效率。高速測試座能夠提高測試效率，降低測試成本。因此，在選擇測試座時，要考慮測試速度。

  測試精度：測試座的測試精度直接影響到測試的準(zhǔn)確性。高精度測試座能夠提高測試的準(zhǔn)確性，降低測試誤差。因此，在選擇測試座時，要考慮測試精度。

  兼容性：測試座需要兼容測試設(shè)備和測試軟件。因此，在選擇測試座時，要確保測試座與測試設(shè)備和測試軟件兼容。

  可靠性：測試座需要具有良好的可靠性，能夠長時間穩(wěn)定運(yùn)行，避免測試中斷和誤判。因此，在選擇測試座時，要考慮其可靠性和穩(wěn)定性。

  成本：測試座的成本也是需要考慮的因素。不同的測試座價格不同，因此在選擇測試座時，需要綜合考慮其性能和成本，選擇性價比較高的測試座。

  插拔次數(shù)：測試座的插拔次數(shù)與使用壽命有關(guān)。測試座的插拔次數(shù)越多，壽命就越短。因此，在選擇測試座時，需要考慮測試需要插拔的次數(shù)，以確定測試座的使用壽命。

  環(huán)境溫度：測試座的使用環(huán)境溫度會影響測試的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。在選擇測試座時，需要考慮測試環(huán)境的溫度范圍，選擇能夠適應(yīng)測試環(huán)境溫度范圍的測試座。

  自動化程度：隨著測試自動化程度的提高，自動測試設(shè)備和自動測試座的應(yīng)用越來越廣泛。在選擇測試座時，需要考慮其是否支持自動化測試，以提高測試效率和準(zhǔn)確性。

  擴(kuò)展性：測試座需要具備一定的擴(kuò)展性，能夠適應(yīng)不同的測試需求。在選擇測試座時，需要考慮其是否支持多種測試模式和測試參數(shù)的配置，以適應(yīng)不同的測試需求。

  供應(yīng)商信譽(yù)度：測試座是關(guān)鍵的測試設(shè)備之一，供應(yīng)商的信譽(yù)度和售后服務(wù)質(zhì)量也是選擇測試座時需要考慮的因素。選擇信譽(yù)度高、售后服務(wù)良好的供應(yīng)商，能夠保證測試設(shè)備的質(zhì)量和穩(wěn)定性，并提供及時的技術(shù)支持和維護(hù)服務(wù)。

  總之，在選擇芯片測試座時，需要根據(jù)測試需求綜合考慮多個因素，以選擇適合自己的測試座，提高測試效率和準(zhǔn)確性，降低測試成本。