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0.175間距微針模組是一種專門用于小間距連接器測(cè)試的組件,特別適用于智能可穿戴設(shè)備、手機(jī)電池、照相機(jī)模組、馬達(dá)模組、硬盤和軟盤磁頭模組,以及各類觸摸顯示屏等的電氣性能測(cè)試。
0.175間距微針模組是一種專門用于小間距連接器測(cè)試的組件,特別適用于智能可穿戴設(shè)備、手機(jī)電池、照相機(jī)模組、馬達(dá)模組、硬盤和軟盤磁頭模組,以及各類觸摸顯示屏等的電氣性能測(cè)試。
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